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              百年一遇芯片盛世已終結?產業轉折點在眼前

                 2022-07-18 10:47:16    

              “今年過完年就看到訂單量有大變動?!耙患覈鴥仁謾C光學零部件供應商表示。

              即使臺積電最新的投資人會議中提出表現優異的財報成績和財務展望,但畢竟臺積電在先進工藝技術上領先優勢明顯,7nm加上5nm的營收貢獻超過50%,感受不到產業強烈冷風,但芯片供應鏈的廠商則有不同的感受溫度。

              手機等消費電子市場遇冷的隱憂,自今年年初開始浮現。中國信通院發布報告稱,今年一季度1~3月,國內市場手機總體出貨量為6934.6萬部,同比下降29.2%。

              進入二季度,市場期待的反彈勢頭并沒有到來。另一家光學零件廠商舜宇光學公布的數據顯示,手機攝像模組出貨量為4034.5萬件,同比減少21.4%,連續6個月同比下滑。

              相較于二級物料,終端及芯片玩家砍單的事件顯然更為直觀。三星、蘋果、小米OV,連帶聯發科、高通都接連傳出砍單消息,顯示出本就缺乏活力的手機市場,更是買氣不足。

              手機是消費電子出貨量最大產品類型,如果手機都賣不動,電子產業下半年將如何?手機和PC合計占到半導體六成需求,行情如此差,半導體景氣周期還能維持多久?

              從芯片荒到去庫存,砍單潮席卷消費電子

              三星電子是全球最大的存儲芯片供應商和重要的智能手機制造商,同時是全球半導體銷售額冠軍,以732億美元銷售額領跑2021年的半導體市場,使它成為反映電子產業景氣變化的指標大廠。

              史無前例宣布暫停面板拉貨后,三星于近日宣布:原訂暫停采購至7月底的時程延后到至少8月底,部分零部件年底前都不會再采購??硢沃皇怯唵瘟靠s水,暫停拉貨則是訂單等于零。業者認為:“三星延長暫停拉貨時間比砍單還糟糕?!?/p>

              據臺灣經濟日報報道,三星延長暫停拉貨時間,意味整體庫存水位偏高與先前重復下單狀況比預期更嚴重,以通膨影響中端手機銷量尤甚,因此這次主要針對手機相關供應商延后啟動拉貨。

              三星電子自家的終端消費業務也不容樂觀。三星電子此前被爆料手機庫存高達5000萬支。Eugene投資證券公司分析師Lee Seung-woo稱,三星第二季度的智能手機出貨量可能比第一季度下降了1000多萬臺至6300萬臺,同時PC的銷售量可能也比第一季度大幅減少。

              三星電子還在近日公布了截至今年6月份的第二財季業績預期,其第二財季利潤增速降至兩年多來最低,進一步加深市場對于消費電子需求的擔憂。

              三星之外,蘋果和國產安卓廠商也早早傳出砍單消息。蘋果傳聞訂單削減了10%,5月就有消息傳出,中國三大手機廠商小米、OPPO和vivo已通知供應商,2022年4~6月以后的供貨量將比此前計劃減少2成左右。

              7月11日,市場調研機構IDC發布報告稱,受宏觀經濟持續逆風與中國疫情反復的影響,2022年第二季度全球PC出貨量同比下降15.3%,共計7130萬臺。同日,戴爾緊急通知面板廠,7月起下修第3季監視器及筆電面板采購量達50%,料將沖擊日、韓、臺及陸系等各大面板廠。

              頭部廠商接連跟進同時,降價潮往更多芯片種類蔓延。大尺寸驅動IC面板驅動觸控整合單芯片TDDI打響第一槍,隨后電源管理IC、CMOS圖像傳感器,系統級芯片SoC調整訂單。最新傳出,MCU報價也出現報價下滑,波動意法半導體、英飛凌德州儀器等大廠。

              已呈現見頂跡象的交貨期,是另一觀測指標。市場分析機構海納國際集團的研究顯示,今年6月份全球芯片平均交貨期為27周,相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。海納國際分析師Chris Rolland還稱,在目前追蹤的主要公司中,沒有一家公司的芯片交貨期創下歷史新高。

              晶圓代工產能利用率滑落,警示芯片過剩

              半導體產業的天空本就陰云密布,在2022年又遭逢全球性通貨膨脹、俄烏戰爭以及局部封城等負面因素,終端的需求不振已然傳導到最為核心的晶圓代工環節。

              摩根士丹利在今年上半年發表的報告中指出,除了臺積電外,晶圓代工廠下半年產能利用率都會下降,客戶或違反長約砍單,過高的芯片庫存或被注銷。

              其認為,臺積電在2/3nm制程持續突破,并且HPC、車用芯片需求占總體營收的45%,應能緩解今年包括智能手機、PC等消費電子終端需求趨緩所帶來的影響。英國調查公司Omdia直接指出,除了最尖端芯片以外,將陷入供應過剩。

              集邦咨詢在本月預估,下半年整體8英寸廠產能利用率約在90%~95%。部分生產消費型應用占比較高的晶圓廠,恐面臨產能利用率90%保衛戰。據報道,中國大陸某頭部晶圓廠的產能利用率已經出現松動,此前滿產狀態已經回落,部分產線產能利用率已跌至80%。

              封測環節的景氣度變化緊隨晶圓代工。以臺灣封測龍頭日月光來看,雖然6月營收增長5.8%,但被投資機構評級為中立,原因在于通膨因素導致消費性電子產品需求不如預期,客戶對消費性產品訂單調整幅度快且劇烈,會在這幾個季度調整庫存,連帶影響日月光業績。

              大陸封測龍頭通富微電公開表示:目前公司的總體產能利用率在80%~90%之間。相較于2020年下半年至2021年,整個封測行業產能利用率在90%以上,已經明顯下降。

              值得注意的是,終端需求不振帶來中游產能利用率滑落背景下,臺積電卻在今年5月傳出調整成熟制報價的消息,顯然不符合整體供需情境。

              原因在于,臺積電當時考量通脹壓力、俄烏戰爭、中國風控等因素所導致的成本上升,出發點是保障毛利率,而不是看到賣方市場紅利。當前供需情境逆轉,漲價遭遇砍單,其他廠商不僅很難跟進執行漲價,更是要觀察后市是否傳來降價消息。

              HPC、車用市場仍暢旺

              2021年全球半導體市場銷售額增長26.3%至5949.52 億美元。世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,今年全球半導體市場將再次實現兩位數增長,達到6460億美元,但增速將從去年26.3%回落至16.3%,2023年增速將回落至5%。

              轉弱的半導體市場并非全無亮點。供應鏈消息指出,服務器、車用及工控MCU市場,高端產品價格仍相對硬挺。

              與此同時,中下游的壓力還沒有傳導到設備材料環節。近年全球新增晶圓廠開工量創歷史新高,帶動設備、材料市場規模大增且多數產品缺口較大。中芯國際高管指出,受到制于供應鏈響應速度延緩,目前芯片廠建廠周期已經達5年。

              臺積電在投資人會議上也表示,今年資本支出會微微下降,主要是設備商的機臺交付來不及,部分遞延到明年交貨。與此同時,當前的許多建廠行為其實著眼于長期布局,并不會因為當前行情轉變快速調整設備、材料支出。

              終端市場來看,HPC和汽車是為數不多的亮點。集邦咨詢預期2022年全球服務器數出貨量將增加至1430.9萬臺,年成長達5.2%。服務器出貨仍然暢旺,將帶動加速卡。電動車電動化智能化趨勢顯著,結合汽車缺芯仍未見緩解,有非消費電子業務的企業,業績會更好看,相較2021年,未來或將有更多半導體企業轉戰汽車市場。

              不過,不管是HPC還是車用,都無法撼動由消費電子主導的半導體行情。加之更多代工廠和國際IDM產能自2023年陸續上線,并在2024、2025年達到峰值。8英寸產能已經正式滑落,產能過剩并不遙遠。

              繁榮多時的資本市場也拉響警報。QUICK FactSet統計顯示,世界主要對40家半導體企業的總市值截至7月1日為3萬億美元,相比2021年底已跌去四成。

              整體來看,全球半導體產業經過兩年的瘋狂擴產階段,隨著疫情逐漸結束、居家辦公和教育等需求減弱,加上戰爭、通膨等壓力,產業目前進入關鍵轉折點,半導體庫存調整已是臺面化。臺積電稱此波客戶的庫存調整可能會到2023年第一季?!督洕鷮W人》最新一期文章甚至指出,隨著需求轉弱、供給面臨過剩隱憂,芯片制造商恐面臨大型破滅的風險。

              臺積電因為有7nm/5nm先進工藝優勢,第二季合計7nm/5nm占營收比重達51%,加上3nm工藝將于今年下半逐漸量產,就算產業進入劇烈調整,臺積電也會是最后被影響一個。但其他半導體廠商應該在產業轉折期之際,思考如何優化高附加價值的技術與產品,配合生態鏈協同運作,凸顯自己的優勢,才能在產業轉折中獲得較佳的生存機會。

               
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