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              快訊

              三星(SAMSUNG)自己建議拆分自己:跟臺積電拼了

                 2022-07-18 11:45:22    

              在全球半導體晶圓代工市場上,三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司,但是三星跟臺積電的差距還是很大的,技術及產能都遠不如后者,今年又丟了高通的驍龍8+訂單,未來的解決辦法可能就是拆分業務,將晶圓代工業務獨立運營。

              三星在半導體行業的整體實力不俗,但主要優勢在存儲芯片上,包括閃存及內存都是全球第一,但在晶圓代工業務上多年來都是老二,而且差距還在擴大,不過三星早就定下目標,希望在2030年前超越臺積電。

              如何實現這個目標,同為三星集團的三星證券提出了意見,那就是三星電子拆分晶圓代工部門,并且去美國上市,以力拼臺積電。

              目前三星在先進工藝上已經追上來了,6月最后一天還宣布全球首發量產了3nm工藝,與5nm相比,新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能。

              第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好。

              快 科 技

               
              標簽: CPU處理器 三星 3nm
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